本产品是以高分子薄膜为基材，再增强其导热性能而制成的导热绝缘片产品，同时具备导热性能和高耐压的绝缘性能。主要应用于发热半导体器件和散热基板之间，起导热绝缘作用。应该用领域：通信设备，网络终端，数据传输，LED，汽车电子，医疗器械，航空航天等。可用于替代美国贝格斯多款导热材料。